來自台灣的黃安正 (Jason Huang) 在英國年度科技展會 CogX Festival 上,接受《The Icons》艾肯氏國際名人誌的專訪,闡述化合物半導體相關產業發展趨勢,以及歐洲、亞洲之間,包括台灣、英國在產業發展合作的前景。
化合物半導體在電動車、再生能源與相關電力電子應用創新
黃安正是 Sentec Green Technology 總經理,對於化合物半導體技術在電動車、再生能源與相關電力電子應用創新,及其革命性貢獻提供了深入見解。在近期的 CogX Festival 上,他擔任主講人及受採訪時都特別強調矽碳 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等材料在電動車電力系統中的關鍵作用,這些材料良好的熱管理能力和電能效率,不僅提升了電力電子(power electronics)的性能,也邁向節能減碳,加速碳中和目標。
黃安正指出,化合物半導體除了能改善電力電子效能,相關技術還有助於提供功率密度,增加產品壽命,並減少系統零件使用,也加速企業達到碳足跡指標。
「高效的能量轉換效率意味著更少的能量在轉換過程中被浪費,以電動車為例,不僅降低了運行成本,也減少環境污染。這些創新,對推動電動車技術的持續進步和提高市場競爭力都至關重要。」
黃安正還特別提到化合物半導體技術在提升電動車整體生命周期中的作用,「和傳統半導體只能在攝氏 100 度至 150度下運作相比,化合物半導體可以在攝氏 250 度下運行,因此,不僅能夠提高耐用性,還能降低長期的維護成本。」他認為,隨著這些技術不斷發展和應用,包括電動車、再生能源與相關電力電子應用創新,都將更加可靠,性能更強勁,也更環保。
受地緣政治影響,半導體產業鏈將產生新一波區域移轉
黃安正也談及地緣政治影響與各國半導體戰爭,牽動了整體再生能源和電動車行業的發展,也影響了 Sentec 的業務推展。在他看來,在地化不僅是一種必要的戰略,更是一種跨國的企業責任,而想要推動企業深入當地市場,只要做到理解當地消費者的需求,以及透過當地政府熱心介紹當地產業、學界與研究院夥伴合作,就能加速各國的當地半導體戰略與推廣綠能技術盡快實現碳中和指標。
「Sentec 透過與在地夥伴的合作,可以更快速地適應市場變化,在產品於當地市場推出的同時,提供策略性優勢,這樣的合作不僅限於產品開發,還包括市場調研、品牌宣傳和銷售策略等多方面。」
黃安正指出,Sentec 的目標是成為電動車、再生能源與相關電力電子應用創新產業的領導者,「這需要深入了解當地的文化、法規和市場趨勢。」此外,他也意識到全球化帶來的挑戰,尤其是在碳中和全球趨勢下,他尤其提倡國際間的合作和資源共享,以化合物半導體推進台灣的世界的共榮。
透過國際合作,Sentec 能夠將全球最新技術和策略帶入在地市場,同時將當地的創新想法和產品推向全球,形成互利共贏的局面。黃安正認為,政府在這一過程中應扮演積極角色,通過制定友好的政策和提供稅收優惠,來吸引和激勵各國在地企業投資電動車、再生能源與相關電力電子應用。
「這不僅有助於提升當地產業的競爭力,也能加速達成國家的環保目標,Sentec 正是在這樣的背景下,尋求與政府和其他利益相關者建立夥伴關係,共同推動綠色轉型和永續發展。」
產業標準化推進
目前黃安正致力協助主持產業遭準化,包括財團法人MIH (Mobility In Harmony) EV,還有「台灣先進車用技術發展協會」(Taiwan Advanced Automotive Technology Development Association,TADA)。
黃安正指出,產業標準化目標,是下一代移動解決方案,「現在工作目標會專注在下一代移動解決方案,「聯盟現在最重要的事,就是定義出關鍵技術、開發參考設計和標準,讓所有成員互通有無,來降低進入門檻、加速創新,並縮短開發週期。」
目標是將電動車開發周期從四年加快到兩年,並降低三分之一甚至二分之一的開發成本。MIH聯盟公版模式三大元素:標準化、模組化、平台化,將會大幅降低開發電動車的進入門檻,創造一個人人都有機會參與的電動車世代。
針對供應鏈的問題,黃安正認為政府政策和稅收激勵在促進供應鏈在地化方面扮演著重要角色:「透過政策支持和稅務優惠,本地生產可以提高其競爭力,這對於半導體產業的地方化發展尤其重要。」他透露,Sentec 在全球化策略中注重與當地合作夥伴的聯盟,不僅有助於提升產業鏈的效率,也為 Sentec 在全球市場中的擴張奠定了基礎。
最後,黃安正也提到 Sentec 如何透過參與台灣先進車用技術發展協會和 MIH 協會,參與電動車技術標準的制定,「透過標準化,Sentec 可以為電動車產業帶來類似於 Android 在手機行業帶來的創新和市場活力!」
黃安正是 Sentec Green Technology 的總經理,從 2021 年 6 月起擔任這一職位,在 Sentec E&E Co., Ltd 累積了超過 23 年的行業經驗,專業領域包括高頻 AiP 和前端模塊,以及 SiC 和 GaN 功率模塊的封裝技術。在更早之前,黃安正還在 Panasonic Shikoku Electronics 和 Taiwan Microelectronics Technologies 進行了相關領域的實習。曾在2020世界新能源汽車大會得到尖端科技大獎。
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